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此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短，对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少，对控制成本及环境保护有利。
随着集成电路制程工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。
清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33%。
在加工清洗的玻璃发生偏移，这样的情况就是压辊两头受力不够均匀了；解决的方式就是及时的调整压辊平衡。在加工中玻璃出现破碎的现象，这个时候就要注意了一定要及时修正后再使用，一般发生的原因是毛刷的轴承破坏了，还有压辊压不住玻璃，需要及时调整和更换。清洗后的玻璃还是不干净，那么就可能是喷水管坏了或者是堵了，毛刷的间距太大也会洗不干净。要及时清理和调整间距。
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